英特尔Panther Lake超70%模块自家制造 明年下半年推出

英特尔表示Panther Lake将成为英特尔在 Intel 18A 制程节点上的首款客户端CPU，封装中70%以上面积由自家代工。

英特尔此前已经确认，在Arrow Lake之后，下一代处理器将是Panther Lake系列，将采用Cougar Cove架构P-Core和Skymont架构E-Core，并配备更先进的NPU，可提供比Lunar Lake两倍的AI性能。预计将会在2025年下半年正式发布。而在最新的英特尔财报会议上，英特尔也分享了该款产品的最新信息。

英特尔CEO 帕特·基辛格在2024 年第三季度财报电话会议上确认Panther Lake 将于 2025 下半年推出，其超七成硅面积将由内部代工。帕特·基辛格表示Panther Lake将成为英特尔在Intel 18A制程节点上的首款客户端CPU，该处理器部分模块仍将使用外部代工，不过封装中70%以上面积将由内部制造。

结合此前的爆料来看，Panther Lake芯片由五个小芯片组成，其中三个分别是计算模块，显卡模块和PCH模块，还有两个芯片则负责结构稳定。而结合官宣及爆料显示，该处理器CPU模块会采用Intel 18A制程，SoC模块采用Intel 3制程，而GPU模块则有可能采用台积电N3工艺，而负责结构稳定的部分也将采用自家工艺代工。